沈阳机床（集团）有限责任公司现通过公开招标方式对沈阳机床（集团）有限责任公司数控产业园区路面塌陷及破损维修工程进行招标。
1.招标编号：SGP1202009001
2.沈阳机床（集团）有限责任公司“数控产业园区路面塌陷及破损维修工程”的技术要求详见招标文件第三部分。
3.招标文件发放时间、地点：招标文件将于2020年10月23日至2020年11月4日(北京时间)，每天（节假日除外）9:00—17:00时在沈阳经济技术开发区开发大路17甲1号A座611室发售，价格200元，招标文件售后不退。
4.投标人资格条件：投标人必须具有建设行政主管部门核发的建筑工程施工总承包贰级以上资质（含贰级资质），项目经理为建筑工程或市政公用工程二级或二级以上注册建造师，且无在建工程，无在处罚期内的不良记录，具有安全生产许可证。
5. 报名要求：报名时必须提供的资料：法定代表人授权委托书、企业营业执照副本，投标人资格条件所需资料。以上资料的复印件加盖公章一份。
6.投标保证金：无，招标文件费用请自行汇款至沈阳机床(集团)有限责任公司账号：345470082781，中国银行北京西城支行。汇款时请备注项目名称及标书费字样，投标时投标文件中需提供招标文件费用汇款凭证。如因其它原因导致投标人的招标文件费用未按期到达指定的帐户，责任由投标人自负。
7.投标截止时间：2020年11月4日14:00时（北京时间）。其后收到的投标文件视为无效投标文件。
8.投标地点：沈阳经济技术开发区开发大路17甲1号A座611室。。
9.开标时间：2020年11月4日14:00时（北京时间）。
10.开标地点：沈阳经济技术开发区开发大路17甲1号A座611室。
11.联系单位：沈阳机床（集团）有限责任公司
地址：沈阳经济技术开发区开发大路17甲1号 邮政编码：110142
联系人：蔡宇
电话：024-25190992
技术联系人：刘丹
电话：024-25190903
